Campagne de collecte 15 septembre 2024 – 1 octobre 2024
C'est quoi, la collecte de fonds?
recherche de livres
livres
Campagne de collecte:
21.8% pourcents atteints
S'identifier
S'identifier
les utilisateurs autorisés sont disponibles :
recommandations personnelles
Telegram bot
historique de téléchargement
envoyer par courrier électronique ou Kindle
gestion des listes de livres
sauvegarder dans mes Favoris
Personnel
Requêtes de livres
Recherche
Z-Recommend
Les sélections de livres
Les plus populaires
Catégories
La participation
Faire un don
Téléchargements
Litera Library
Faire un don de livres papier
Ajouter des livres papier
Search paper books
Ouvrir LITERA Point
La recherche des mots clé
Main
La recherche des mots clé
search
1
반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트
서민석
패키지
반도체
그림
공정
웨이퍼
칩
테스트
솔더
ⓒwww.hanol.co.kr
패키지와
패키지의
칩을
chip
wafer
공정을
금속
시
신뢰성
적층
플립
와이어
전기적
포토
pcb
package
이용한
제품의
종류
열
온도
제조
서브스트레이트
재료
타입
패키지를
공정이
solder
칩의
공정으로
칩과
웨이퍼를
범프
표
bump
carrier
레벨
사용
패키지는
해석
substrate
Année:
2020
Langue:
korean
Fichier:
PDF, 194.88 MB
Vos balises:
0
/
5.0
korean, 2020
1
Suivez
ce lien
ou recherchez le bot "@BotFather" sur Telegram
2
Envoyer la commande /newbot
3
Entrez un nom pour votre bot
4
Spécifiez le nom d'utilisateur pour le bot
5
Copier le dernier message de BotFather et le coller ici
×
×